차세대 파워 반도체 검사 툴
SiC · GaN Wafer의 전체 면 평가에 최적화되어 고속으로 응력 측정의 정량 평가를 실현합니다.
복굴절/위상차 분포를 고속으로 500만 화소의 고해상도로 측정하는 측정범위 0~130nm의 저위상차용 장치입니다.
유리 제품, 렌즈 등 작은 위상차 측정 대상에 적합합니다.
현미경 사이즈부터 큰 사이즈(약 50cm)까지, 측정물에 따른 라인업을 갖추고 있습니다.
기존의 점 측정이 아닌 면으로 스캔하여 측정.
Wafer 내부의 응력, 가공 응력을 픽셀별 데이터로 추출하여 정량화 가능.
10초 정도로 면 전체 즉정 가능
| 형식 | PA-300-XL | PA-300-L | PA-micro |
|---|---|---|---|
| 특장점 | A3 사이즈 대응 | A4 사이즈 대응 | 현미경 관찰 |
| 측정 시야 사이즈 @표준 렌즈 |
약 242 × 290mm~약360 × 480mm | 약 37 × 44mm~약240 ×320mm | 약 140 × 170μm~약3. 5 × 4. 2mm |
| 측정 시야 사이즈 @줌 렌즈 |
대상 외 | 약 5. 5 × 6. 6mm~ 약 25 × 30mm | 40× 53μm |
| 출력 항목 | 위상차[nm], 배향각[ °] ※ 옵션에 따라서 응력 환산 가능 | ||
| 위상차 계측 레인지 | 0～130nm ※ 수정으로 평가한 경우 | ||
| 위상차 반복정밀도 |
σ<1 nm | ||
| 측정 파장 | 520nm | ||
| 본체 지수 본체 중량 |
650 × 650 × 최대1930 mm 46 kg |
430 × 487 × 최대116 6 mm 23 kg | 270 × 500 × 610 mm 20 kg |
| 제품 내용 | 제품 본체(PA- micro는 현미경을 포함), 조작용 컴퓨터, Software, 취급설명서 | ||
